این پروپوزال با موضوع “ارائه یک روش جدید مسیریابی آگاه به دما در شبکه بر تراشه های سه بعدی” می باشد. فایل  Word, Pdf پس از خرید محصول، قابل دانلود است. همچنین تعداد صفحات این پروپوزال 3 صفحه با رعایت قالب استاندارد دانشگاه می باشد. کلیه نکات نگارشی مطابق با استاندارهای پژوهشی انجام شده است.

امکانات اصلی این پروپوزال پس از خرید عبارتند از:
امکان دانلود فایل Word پروپوزال
امکان دانلود فایل Pdf پروپوزال

توجه : در صورت نیاز به پایان نامه، پروپوزال یا شبیه سازی مشابه با این محصول و همچنین اصلاحات پس از خرید کافی است با تیم پشتیبانی “ماکان تزیز” از طریق پیامک یا واتساپ ارتباط برقرار نمایید.

زیرساخت ارتباطی شبکه روی تراشه برای فائق آمدن بر مشکلات سیستم های ارتباطی مبتنی بر گذرگاه معرفی شد. شبکه روی تراشه (NOC) شبکه ای از واحدهای محاسباتی، ذخیره سازی و ورودی/خروجی می باشد. که در هر گره آن، یک عنصر پردازشی به یک مسیریاب متصل شده است. و مسیریاب ها از طریق نظیر به نظیر به یکدیگر متصل شده اند.
روش ارسال داده در این واحدها، راه گزینی بسته ای می باشد. نگرش ارتباطی مبتنی بر بسته بسیاری از مشکلات طراحی مرتبط با گذرگاه ها را مرتفع می نماید. برای مثال طول سیم ها می تواند با تطابق همبندی شبکه با محدودیت های فیزیکی و همچنین پهنای باند با افزایش تعداد اتصالات و راه گزین ها کنترل شود. استفاده بهینه از سیم ها، کاهش نیاز به سیم های سراسری را به دنبال خواهد داشت. که در نتیجه آن، مصرف توان تراشه و مساحت سیلیکون مورد استفاده کاهش خواهد یافت.

در ادامه شرح:

شبکه بر تراشه به کمک جایگزین کردن گذرگاه با لینک ارتباطی، یک ساختار ارتباطی مناسب برای سیستم روی تراشه ارائه می دهد. در این طرح هسته های IP درون تراشه، توسط یک ساختار شبکه ای به هم متصل می شوند و ارتباط بین این هسته ها نیز از طریق ارسال پیغام انجام می پذیرد. اما مقیاس سازی شبکه های روی تراشه بر روی سطوح دو بعدی برای تطبیق ده ها یا صدها هسته، کارآمد نیستند.

عمل مشترک بین شبکه روی تراشه و IC سه بعدی امکان مقیاس کردن شبکه روی تراشه ها را به صورت سه بعدی فراهم کرده و منجر به تولید شبکه روی تراشه سه بعدی می شود. شبکه روی تراشه سه بعدی، بر مقیاس سازی محدود شبکه روی تراشه دو بعدی روی سطوح دو بعدی با استفاده از اتصالات عمودی سریع و کوتاه تراشه های سه بعدی غلبه کرده و منجر به بهبود کارایی در زمینه تاخیر شده است.

مزیت اصلی تراشه های سه بعدی، کاهش قابل توجه در طول و تعداد اتصالات سراسری می باشد که منجر به افزایش کارایی ، کاهش مصرف توان و کاهش مساحت مدارهای سیمی شده است.